さいたまものづくりプラットフォーム

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Shimada Appli合同会社

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局所に薄膜形成可能なマイクロセレクトスプレーシステム

提案製品・工法等

局所に薄膜形成可能なマイクロスプレーシステム

 マイクロ自動スプレーガンを使用した特殊2流体スプレーや、マイクロカーテン塗工等により、薄膜部分塗布を可能にします。

・高微粒化で低吐出用精密スプレーガンにより各種機能性液体
 を均一な薄膜形成可能(日本、中国特許取得済)。

・低中粘度液体材料を部分塗布を可能にする
 セレクトスプレーシステム(特許取得済)。

・独自のチルト機構付フィルムコートシステム(実案登録済)

・高フィラー材料の均一塗布装置

【提案効果】☑コスト削減 ☐小型・軽量化 ☐短納期化 ☑品質・性能向上 ☑安全・環境対策 ☐その他

技術の独自性・セールスポイント、主要設備とは

・500センチポイズまでの塗布液材料を、独自の旋回スプレー構造にて
 2㎜幅以下の細線から12mm幅のストライプコート可能。

・凹凸部や鋭角部を有した被塗面に、しっかり成膜、膜厚改善。

・微粒化性能が向上して
 乾燥率が50%アップ。

・分解組立が容易な構造でメンテナンス性の大幅向上。

実績、応用できる分野

・実装基板への防湿コート
・機能性液体材料を選択的に薄膜塗布
・各種材料の細線塗布やマーキング等
・ PEDOT等の導電材ナノオーダー塗布
・レジスト材料の部分塗布等

主要取引先

敬称略
コダック(同)、信越化学工業(株)、パナソニック(株)、
(株)日立パワーソリューションズ 、矢崎部品(株)

会社概要

社名 Shimada Appli合同会社 所在地 〒334-0844 埼玉県川口市上青木 3-12-18 SAITEC 660
URL http://shimadaappli.com/ 設立年 2012年 従業員数 2
代表者 島田 隆治 担当者 島田 千浩
TEL 048-269-7703 FAX 048-875-2811
資本金(百万円) 8 売上(百万円) 22
認証等